隨著電子元器件的小型化、微小型化，集成電路的高集成化和微組裝等的發(fā)展，元器件、組件的熱流密度不斷提高，熱設(shè)計(jì)也正面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。電源散熱結(jié)構(gòu)的好壞直接影響到電源系統(tǒng)能否長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。以傳熱學(xué)和流體力學(xué)為基礎(chǔ)，結(jié)合電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)合理高效的散熱裝置，輔以先進(jìn)的熱分析軟件仿真研究，為電子設(shè)備創(chuàng)造出一個(gè)良好的工作環(huán)境，確保發(fā)熱元器件以及電源系統(tǒng)在允許的溫度下能夠穩(wěn)定可靠地工作。
高、低溫及其循環(huán)會(huì)對(duì)大多數(shù)電子元器件產(chǎn)生嚴(yán)重影響。它會(huì)導(dǎo)致電子元器件的失效，進(jìn)而造成電源整機(jī)的失效。多芯片模塊(MCM)和高密度三維組裝技術(shù)的出現(xiàn)使得電子設(shè)備的熱流密度越來(lái)越高。科學(xué)合理地設(shè)計(jì)電子設(shè)備以滿足其熱性能的要求在模塊電源設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。熱管具有一種高效的傳熱能力，配以合理散熱鰭片，將提高散熱器的散熱效果。溫度是影響DC/DC電源電路可靠性的重要因素之一。
為保證電子設(shè)備正常運(yùn)行的安全性和長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性，采用適當(dāng)、可靠的方法控制電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運(yùn)行要求的最高溫度。為保證工作穩(wěn)定性和延長(zhǎng)使用壽命，芯片的最高溫度不得超過85℃。器件的工作溫度每升高10℃，其失效率增加1倍。
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